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台积电（TSMC）公司介绍 一、公司概述 公司名称 ：台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC） 成立时间 ：1987年2月21日 总部 ：中国台湾省新竹市（新竹科学园区） 创始人 ：张忠谋（Morris Chang） 现任董事长 ：刘德音 现任CEO ：魏哲家 股票代码 ：2330（台湾证券交易所）、TSM（纽约证券交易所） 主要业务 ：半导体制造（芯片代工） 全球市值 ：全球最大半导体制造公司之一 台积电（TSMC）是 全球最大的芯片代工厂 ，专注于 半导体晶圆制造 ，为全球各大芯片设计公司提供生产服务。公司在先进制程（如 3nm、5nm、7nm 等）上领先全球，是苹果、高通、英伟达、AMD等科技巨头的主要芯片供应商。 Track all markets on TradingView 二、发展历程 1. 创立与早期发展（1987-2000年） 1987年，由 张忠谋 在台湾新竹科学园区创立，成为 全球首家专业晶圆代工公司 。 1994年，在 台湾证券交易所上市 （股票代码：2330）。 1997年，在 纽约证券交易所上市 （股票代码：TSM），成为全球投资者关注的企业。 2000年，成为全球第一家 年营收超过10亿美元 的芯片代工厂。 2. 技术突破与市场扩张（2000-2015年） 2003年，开始量产 90nm制程工艺 。 2008年，推出 40nm制程工艺 ，成为全球半导体行业的领导者。 2011年，率先量产 28nm工艺 ，订单激增，成为 苹果A系列芯片的主要供应商 。 2014年，开始量产 16nm FinFET 技术，进入高性能计算市场。 2015年，推出 10nm制程工艺 ，继续保持技术领先。 3. 先进制程领先全球（2016年至今） 2017年，成功量产 7nm工艺 ，成为 全球首家 大规模量产7nm芯片的公司。 2020年，量产 5nm工艺 ，苹果A14芯片（iPhone 12）成为全球首款5nm芯片。 2022年，开始生产 3nm工艺 ，应用于苹果、英伟达、AMD等高端产品。 ...